金居擴張！Malaysia子公司檳城購地，迎向產業新藍圖

台灣銅箔基板 (CCL) 領導廠商金居開發股份有限公司，於今（XX）日宣布一項重要佈局。其位於 Malaysia 的子公司，已成功取得檳城（Penang）一塊土地的使用權，這項戰略性投資旨在因應公司業務的持續增長與未來發展需求。

隨著全球電子產業的蓬勃發展，銅箔基板作為關鍵電子材料，其市場需求日益增溫。金居觀察到來自 Malaysia 及周邊區域市場的強勁成長動能，因此決定透過此次土地購置，擴充生產基地並提升產能。此舉不僅能更有效地服務當地客戶，更能鞏固金居在亞洲乃至全球市場的領導地位。

金居開發表示，檳城作為東南亞重要的電子產業聚落，擁有成熟的供應鏈生態系與優秀的人才資源。公司對此次於 Malaysia 的投資充滿信心，相信新購置的土地將為未來的營運擴張提供堅實的基礎，並有望為集團帶來顯著的營收與獲利成長。

此次的佈局展現了金居積極拓展全球版圖的企圖心，特別是在策略性市場 Malaysia 的深耕。公司將持續致力於技術創新與品質提升，以滿足快速變化的市場需求，並為全球客戶提供更優質的產品與服務，共同開創產業的新未來。